无尘室设备搬家-精密仪器设备搬家搬运定位

无尘室设备搬家-精密仪器设备搬家搬运定位的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍封装曾经是半导体制造过程中的事后考虑。你制作了一小块芯片，然后你把它连接起来，继续你的快乐之路。但随着摩尔定律的延伸，工程师们意识到他们可以利用包括封装在内的芯片的所有部分来制造产品。改进封装会给您带来显着的好处，因为有更厚的金属片以获得半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍导电性，而 I/O（输入/输出）问题仍然是半导体面临的问题之一。更令人惊奇的是，过去没有一家封装公司被认为像传统的前端制造工艺那样重要。封装供应链通常被认为是“后端”，并被视为成本中心，类似于银行的前台和后台。但现在随着前端努力扩展其边界，一个全新的焦点领域出现了，这就是对封装的重视。我们将讨论各种工艺，这样您在研究这部分半导体封装并了解 2.5D 或 3D 封装意味着什么时，就不会再感到迷茫了。回顾封装过去几十年的发展，其简化的演变是 DIP> QFP > BGA > POP/SiP > WLP.半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍显然有很多不同的封装技术，但我们将讨论广泛代表每种类型的简单化技术，然后慢慢将其带到现在。我也非常喜欢下面的高级概述（它已经过时但仍然正确）。