上海无尘室设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运安装

上海无尘室设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运安装的亚瑟报道：据日经报道，荣耀半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍型号智能手机的拆解显示，美国公司制造的零部件占产品制造成本的 40%。这家原本属于华为技术公司的品牌自从脱离出来以后，转向了美国供应商。日经在东京研究专家 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了这款手机。计算内部组件的估计价格，以计算不同在生产该设备中的相对份额。在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手机荣耀 X30 中，美国组件的份额从 2020 年发布的华为制造的 30S 机型的 10% 飙升至 39%。X30 的大部分核心组件，包括处理器和 5G 芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国供应商提供。调查结果表明，中国正在努力为自己的智能手机开发半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的电子技术。荣耀于 2020 年 11 月从华为分拆出来，以逃避美国商务部的制裁，该制裁禁止母公司使用微芯片和操作系统等关键的美国技术。Honor主要在中国销售其产品，与华为的分离使该公司免受许多制裁。荣耀的大众市场智能手机X30的估计生产成本为 217 美元。美国组件占据了成本的份额，占总成本的 39%。这比华为在 2020 年春季以荣耀品牌推出的 30S 的数据强劲增长了 29 个百分点。在包括主处理器和 5G 芯片组在内的大多数核心领域，美国组件已经取代了中国组件。与此同时，中国零部件的份额下降了 27 个百分点，降至 10% 左右。海思为 2020 款荣耀手机提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和 TDK 在内的其他中国制造商和日本供应商也参与了 2020 年型号 30S 的通信芯片。但海思不再是 X30 这些组件的供应商之一。除日本零部件外，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍使用的中国通信芯片部件是基于旧技术的通信信号放大器。美国零部件使用的急剧扩大，可能意味着荣耀无法确保中国制造的智能手机零部件供应充足。2020 年 8 月，美国实施制裁措施，限制任何外国半导体公司在未获得许可的情况下向中国科技集团出售使用美国软件或技术开发或生产的芯片，从而切断华为获得重要的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍计算机芯片的渠道。.这一举措也让华为难以采购半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍代工芯片制造商台积电的产品。美国的制裁促使华为加速积累半导体设备的库存。