精密仪器设备装卸搬运-设备捆包搬运运输
2022-04-29 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:243
精密仪器设备装卸搬运-设备捆包搬运运输的亚瑟报道：半导体设备搬运德州仪器（TI）是模拟芯片领域半导体设备搬运，2020年其模拟IC销售额为109亿美元，占半导体设备搬运19%的市场份额。统计显示，到2020年，TI 大约一半的模拟器件是在300mm（12英寸）晶圆上制造的。该公司此前曾表示，与使用200mm晶圆生产相比，在300mm晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件（在芯片级）的成本降低了 40%。据 TI 称，在300毫米晶圆上制造的完全封装和测试的 IC 成本比在200毫米晶圆厂制造的 IC低约 20%。2009年，德州仪器成为半导体设备搬运在300mm设备上制造模拟设备的公司。彼时，德州仪器宣布以1.725亿美元的价格从破产的DRAM制造商奇梦达公司那里购买了300mm的制造工具，并将其转移到德克萨斯州现有的“RFAB”工厂中，开始大规模制造模拟IC。2010年，德州仪器又从Cension Semiconductor Manufacturing手中收购了两家由Spansion在日本会津若松运营的晶圆厂，一座可用于200mm生产，另外一座则可同时兼顾200mm和300mm的生产。德州仪器还将其旧的DMOS 6晶圆厂过渡到300mm。半导体设备搬运得益于300mm晶圆的产能提高，以及于专注于工业和汽车市场的优势，德州仪器近年来的毛利率逐年升高。在看到了模拟芯片市场长期的增长趋势后，德州仪器开始大规模扩产。2022年2月，德州仪器宣布了未来几年的资本支出计划，到2025年，德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造。德州仪器将新建4座工厂，主要在谢尔曼进行，该公司计划今年完成前两家工厂的建设，预计2025年半导体设备搬运工厂投产。第三和第四家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。2021年7月，德州仪器还以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。该厂初是美光科技计划用其生产3D Xpoint存储芯片，由于美光退出3D Xpoint业务，德州仪器计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于2023年初开始生产。半导体设备搬运德州仪器表示，当其完成其位于犹他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制造厂以及马来西亚的另一个制造厂时，该公司将拥有八家300mm晶圆厂。