精密仪器设备装卸搬运-设备搬运搬迁捆包

精密仪器设备装卸搬运-设备搬运搬迁捆包的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍正在美国访问的日本经济产业大臣萩生田光一，于美国时间周二 (3 日) 向 IBM(IBM-US) 高层表示，希望日、美两国能携手研发半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体，对从安保观点强化盟国合作关系表达期许。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍萩生田光一周二 (3 日) 前往美国纽约州的 Albany Nanotech Complex 园区参观。该场所是美国产、官、学，进行半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体研究开发的重要据点，IBM、应用材料 (AMAT-US)、东京威力科创 (8035-JP) 等来自美国和日本的高科技企业都参与其中。根据日本经济产业省，截至目前纽约州和企业，已投入逾 150 亿美元。萩生田光一和 IBM 的多名高层交换意见，他强调为了支持量子计算机和 AI 人工智能技术，由志同道合的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍共同推动新世代半导体的研发和实用化非常重要。而为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍进领域的研发、并确立制造能力，希望有同盟关系的日、美两国，可以更进一步合作。萩生田光一也透露，近日内将会晤美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) ，预料届时日、美两国会在半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍技术领域的合作议题上达成共识。日本方面希望在半导体制程方面提前布局，目标设在 2 纳米以下，而 2 纳米正是 IBM 所擅长的制程，该公司于 2021 年发表半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍ 2 纳米制程测试芯片。