精密仪器设备装卸搬运-半导体设备搬迁捆包

精密仪器设备装卸搬运-半导体设备搬迁捆包的亚瑟报道：精‌密‍设‌备‍搬‌运‍随着大屏手机和5G技术的普及，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍当今主流手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍于是针对智能手机的快充技术应运而生。快充技术已经成为了手机等新品的核心竞争力。快充是一项惠普大众的技术，在百亿市场的推动下，不少快充电源相关企业积极进入。尤其是在芯片技术这一领域，众多国产品牌如同雨后春笋般迅速崛起，如AC-DC、DC-DC、快充协议、氮化镓功率器件等。国产快充芯片百花齐放，其中北京大瞬科技正在成为一枚冉冉升起的新星。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍芯片设计属于知识密集型行业，下游市场更新迭代迅速、应用领域不断扩大，新技术、新工艺的不断涌现。随着消费电子产品功能的复杂化和性能的持续提升、5G 手机功耗增加和智能手机屏幕的逐渐扩大，传统充电器充电慢、续航能力不足等痛点问题日益凸显，下游市场产生了对快充芯片产品的迫切需求，其市场规模逐渐扩大。为快速响应下游市场的旺盛需求，大瞬科技（BIGMoment）自主研发出快充芯片产品并积极开拓了 OPPO、XIAOMI、传音、龙旗等主流手机厂商。目前，快充芯片产品成为大瞬科技（BIGMoment）重要的发展驱动力。在快充市场中，大瞬科技（BIGMoment）是一位精‌密‍设‌备‍搬‌运‍手：2013年大瞬科技发布10W SD77141T快充芯片2014年大瞬发布发布18-20W SD76892快充 芯片精‌密‍设‌备‍搬‌运‍2018年大瞬科技顺应技术潮流，发布50W快充芯片SD77313，迅速获得市场认可。 其中SD77313因功率、效率大幅提高，获得OPPO订单。2020年至今，大瞬科技迭代技术，在SD77313上进一步提升充电电压, 增加直通功能, 推出SD77323并接近量产。大瞬科技持续拓展Charge pump系列产品，以满足30W, 50W, 65W, 120W等不同快充应用的需要。