精密仪器设备装卸搬运-半导体设备搬迁搬运

精密仪器设备装卸搬运-半导体设备搬迁搬运的亚瑟报道：在精‌密‍设‌备‍搬‌运‍封装领域，随着异构集成的三维结构日趋复杂，快速并有效的在器件封装精‌密‍设‌备‍搬‌运‍定位失效如同“大海捞针”一般困难。同时，第三代化合物半导体因其优越的物理属性正在与精‌密‍设‌备‍搬‌运‍封装技术一起成为支持“后摩尔时代“ 的重要支柱。基于第三代化合物半导体的各种电子电力器件，因其精‌密‍设‌备‍搬‌运‍架构，一方面体现出精‌密‍设‌备‍搬‌运‍性能，另一方面也为失效定位带来了全新的挑战。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在失效分析领域，电性失效定位一直扮演着行业“医生”这样重要的角色，通常作为整个失效分析流程的步。基于热学原理的电性失效定位又是“重中之重“。赛默飞世尔科技作为科学服务领域的世界为解决芯片等精‌密‍唐涌耀在赛默飞世尔科技公司担任EFA商务拓展经理，有着15年以上的半导体从业经验。在这些年里，他专注于半导体失效分析领域，分析产品覆盖逻辑、存储器、模拟、驱动IC、功率MOSFET、CIS等各种类型。他精通失效分析流程中的各种分析技术，目前他更多地专注失效分析设备及分析技术的原理和设计，结合多年的实战经验，为晶圆制造、封装测试、平板显示等各个领域的客户提供从EFA到PFA的完整分析流程及解决方案。