精密设备捆包打包运输-半导体设备装卸搬运

精密设备捆包打包运输-半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍现在的处理器、GPU动辄几百瓦，电源和散热成了大问题。劳伦斯伯克利半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍实验室发表的一篇文章称，科学家们发现并展示了一种用半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍处理器的新材料，其导热效率提高了150%。处理器中的热量积聚是影响性能的一个大问题，而硅作为一个半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的热绝缘体，抑制了冷却。随着新的超薄硅纳米线技术的应用，人们希望芯片能够从一个相对简单的变化中变得更小、更快、更冷。已经测试的关键变化是使用同位素纯化的硅-28（Si-28）。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍硅便宜而丰富，但热传导性差，这对于拥有数百亿个晶体管、以GHz速度运转的微型芯片来说是个问题。硅由三种同位素组成：硅-28、硅-29和硅-30。硅-28是高的，约占硅的92%。此外，人们早就知道Si-28是热的导体。如果经过提纯，Si-28的导热性能比硅好10%左右。然而，这种优势一直被认为是不值得的，直到现在。有时，随着补充技术的出现，技术是值得重新审视和评估的，这里似乎就是这种情况。简而言之，科学家们决定使用纯化的Si-28来制造超薄的纳米线。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍硅好10%。下移到直径为1毫米的导线，情况仍然如此。然而，当他们创造出90纳米的Si-28纳米线（大约比人的头发细一千倍）时，热传导性提高了150%，这对他们来说是一个巨大的惊喜。他们原本只期望性能提高10-20%。调查揭示了Si-28纳米线具有优良导热性的两个主要原因。电子显微镜显示，Si-28纳米线有一个更的玻璃光泽，所以它们没有受到硅纳米线热传输中声子混淆/逃逸的缺点的影响。其次，在这些纳米线上形成了一个的二氧化硅层，使传输热量的声子保持在轨道上。总之，由于新材料的存在，以前观察到的两种声子阻断机制被大大减少。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍那么，导热性能提高150%的硅纳米线有什么用？一些的晶体管设计已经采用了硅纳米线。门-全-场效应晶体管（GAA-FET）使用硅纳米线堆叠在一起导电，但它们仍然受到热量堆积的影响。如果这种新材料可以被替代，那么处理器设计者就可以抓住一个相对快速和容易的胜利。