精密仪器设备装卸搬运-半导体SMT设备搬运

精密仪器设备装卸搬运-半导体SMT设备搬运的亚瑟报道：近日，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍规模全异步电路芯片流片试生产成功。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍该芯片是兰州大学异步电路与系统团队设计的全异步众核芯片，采用40纳米制程，在96平方毫米的面积里集成了1512颗计算单元，3.5亿个晶体管。据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍介绍，兰州大学这支研发团队成立于2013年，当时国内异步芯片研发还处于起步阶段，针对异步电路的系统性研发不足。多年来，团队持续从方法学、异步芯片设计、半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍辅助软硬件工具等三大研究领域的90个研究环节开始了系统性研发，目前初步形成了完整的异步电路芯片设计知识链。当前，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在甘肃集成电路产业链中，制造和封装测试都已具备半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍产业规模，但芯片设计能力较弱，此次兰州大学研究团队的研发成功将有望补齐甘肃省产业链的短板。