上海半导体设备装卸-精密仪器设备装卸

上海半导体设备装卸-精密仪器设备装卸报道：在半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍华为表示，随着芯片尺寸的不断微缩，DRAM工艺的微缩变得越来越困难，平面DRAM 的“摩尔定律”' (Moore's Law) 正在逐渐走向极限，当今各大厂商都在研究3D DRAM作为解决方案来延续DRAM的使用。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍按照华为所说，3DDRAM是一种将存储单元堆叠至逻辑单元上方的新型存储方式，它可以实现单位面积上更高的容量。本来编者以为，这是华为对未来技术的一个预测，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍消息却透露，华为在相关技术上原来已经有了研究成果。据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍介绍，在 VLSI Symposium 2022 上，将进行各种有关内存的演讲，其中华为公司名为“采用垂直CAA型IGZO FET的3D-DRAM技术”的演讲将备受关注。根据中国科学院微电子研究所去年发布的文章，华为研究人员的这篇论文也曾经亮相过第67届电子器件大会（IEDM 2021）。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道指出，DRAM是存储器领域重要的分支之一。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望克服传统1T1C-DRAM的微缩挑战。但目前相关研究都是基于平面结构，形成的2T0C单元（~20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元（6F2）大很多，缺少密度优势。