精密仪器设备装卸搬运-设备装卸搬运

精密仪器设备装卸搬运-设备装卸搬运的亚瑟报道：模拟芯片领域：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍TI积累了大概17个大类的近14万种器件，每个大类又有十几到几十个场景应用不同的子产品线，即便如此，它的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍占率最高也不超过20%。6月1日消息，业内消息爆出半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的模拟芯片厂商德州仪器（TI）对多家客户厂商放出消息，表示第三季度芯片产能将得到缓解。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍业界预计今年下半年（Q3-Q4）部分模拟芯片（特别是通用模拟芯片）的供货情况将好转。目前其他半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍模拟芯片大厂闻风而动，正在紧急调整市场策略。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍查询相关链接不知为何有些已经打不开了。传言或存在夸张成分，存在TI原厂或利益相关者举报嫌疑。5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。预计于2025年开始投产。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍以及位于犹他州李海（Lehi）预计于2023年初投产的LFAB。这也预示着从今年下半年开始，产能将会大幅提升。