半导体设备装卸搬运-精密仪器搬迁搬运
2022-06-06 来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:382
半导体设备装卸搬运-精密仪器搬迁搬运的亚瑟报道:半导体设备搬运一个芯片里面有成千上万个晶体管,电阻,电容,任何一个小错误都可能导致最终的流片失败。从设计、仿真验证、测试每一个步骤都充斥着未知的风险。半导体设备搬运首先设计过程中,传统的封装的ball mapping采用纯文本的模式,但是对于多芯片堆叠的2.5D/3D异构封装显得很低效,如何减少迭代次数,尽可能减少基板重制和材料报废成本就成为挑战。半导体设备搬运其次仿真验证过程中,随着 2.5D/3D 异构封装的应用,封装内部的单元密度直线上升,芯片和封装相互之间的影响变得更显著。在某些 HBM 设计中,IO 接口数量庞大,同时通道跨接了封装内多个芯片,通道的物理尺寸也变得更长。多方面的因素导致了在异构封装中信号完整性、时序、电源噪声或许会成为新的挑战。这就要求仿真工具有能力在保证精细结构建模的同时具备大规模模型的求解能力。半导体设备搬运最后对于测试,由于封装内部的多个die互连使得可用于封装测试的管脚相对大幅减少;封装内die与die之间如何进行标准互连, 可测试设计如何实现?这就要求DFT工具能够用高度自动化的流程实现完备的测试结构,生成半导体设备搬运的测试图像。