半导体设备移出移入|精密设备捆包打包运输

半导体设备移出移入|精密设备捆包打包运输的亚瑟报道：据 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁 Kevin Zhang介绍， ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍CFET是一个选择，且目前还处于研发阶段，所以他也不能提供其任何时间表。台积电 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的技术路线图显示，他们正在研究的新材料包括二硫化钨等。Kevin Zhang则指出，这种材料提供了传导性和更节能的计算。他同时还补充说，台积电还在评估中的是碳纳米管，这是一种更有效地移动电子的材料。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍同时指出，3 nm 将是一个长节点。在该节点上将有大量需求。而那些对计算能效有更高要求的客户可以 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍转向2nm。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近期有数家晶圆厂宣布，其3纳米或2纳米逻辑芯片的量产技术将转移阵地，从主流的鳍式场效晶体管（FinFET）制程，改以纳米片（nanosheet）的晶体管架构制造。imec将于本文回顾纳米片晶体管的早期发展历程，并展望其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效晶体管（CFET）。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片产业从未为了量产而急于采用全新的晶体管架构，因为这会带来错综复杂的新局面和投资成本。但在近期，象是三星、Intel、台积电和IBM等公司的公开声明都在在显示，我们正面临制程技术的关键转折。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍自2022年或2023年起，这些半导体大厂都将从长期采用的鳍式场效晶体管（FinFET）制程中逐渐转移，在3纳米或2纳米逻辑芯片的生产规划中，导入纳米片（nanosheet）形式的晶体管架构。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍解释驱动此次历史性转折的主要因素，也会介绍不同世代的纳米片架构，包含纳米片、叉型片（forksheet）和互补式场效晶体管（CFET），同时针对这系列架构在CMOS微缩进程中的个别竞争优势进行评比，并探讨关键的制程步骤。