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实验室设备搬运搬迁I电镜搬运搬迁捆包移位的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍随着人工智能和大数据等技术的加速发展，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍主要科技企业正在探索创新方法，以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统DRAM，HBM在数据处理速度和性能方面都具有显著优势，有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。英伟达半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍（NVIDIA）在近日完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应HBM3，而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士也将按照英伟达的计划，在今年上半年增加HBM3产量。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍备受期待的英伟达H100被认为是当前半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍、性能半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的加速器。SK海力士的HBM3带宽可达819GB/s，有望增强加速计算的性能。这个带宽相当于能够在每秒传输163部全高清（Full-HD）电影（每部影片约5GB）。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍SK海力士社长（事业总管）卢钟元表示，与英伟达的紧密合作使得SK海力士在半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍DRAM市场稳获半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的竞争力。“我们的目标是通过持续、开放式协同合作，成为洞悉和解决客户需求的解决方案提供商（Solution Provider）。”半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍于传统DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM产品，此前三代分别为HBM、HBM2（第二代），以及HBM2E（第三代）。