精密仪器设备装卸搬运-精密仪器设备搬迁搬运吊装

精密仪器设备装卸搬运-精密仪器设备搬迁搬运吊装的亚瑟报道：据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，由于强劲的需求和供应收紧，日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中，半导体硅片大厂胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。胜高董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。硅片是晶圆重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而推动硅片需求大增。目前，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍排名前四的硅片厂商是：日本信越（Shin-Etsu，市占率为33%），胜高（SUMCO），中国台湾的环球晶，以及德国世创（Siltronic）。其中，胜高今年2月份便表示，其到2026年的产能已经，未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单；环球晶也表明公司2022至2024年产能与此同时，自2021年底以来，半导体硅片的现货价格一直在上涨。市场分析师Atsushi Ikeda表示，半导体制造商“优先考虑确保数量而不是价格，特别是对于硅片而言”，这也导致了其价格继续上涨。上文所述的厂商均已表态称将新建产能。但是，工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。正如胜高此前所述，“尽管需要长期供应的客户需求强劲，公司也已经尽其所能优化现有生产线，但今年根本无法扩大产量。”据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍数据，2021年底半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍共有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，硅片用量也将直线上升。长城证券分析师邹兰兰表示，近年来半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比持续提升，为本土化提供了广阔的增量空间。国内，沪硅产业、立昂微、中环股份进入半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍十强，其中沪硅产业市占率2.2%，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍市场占比仍然较低。未来在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势，随着下游客户产品验证加速，相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。中金公司分析师江磊也表示，未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态，近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化，8英寸硅片本土化正在进行中，12英寸硅片已打破国内空白局面，中国大陆硅片市场占半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍份额有望持续提升。目前拥有12英寸硅片生产能力的公司包括沪硅产业、中环股份、立昂微、西安奕斯伟、中欣晶圆等。