上海设备装卸搬运-精密仪器搬运搬迁

上海设备装卸搬运-精密仪器搬运搬迁的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍日本半导体硅晶圆大厂胜高（SUMCO）计划在 2022 年至 2024 年调高长期合约价格约 30%。半导体硅晶圆业者表示，未来 2 至 3 年市场将持续供不应求，产品价格可望扬升，有助推升营运表现。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍另一家日本半导体材料供应商昭和电工 (Showa Denko) 从 2023 年 1 月起，也要将芯片制造的高纯气体价格提高 20% 以上，理由是「天然气价格和运输成本上涨」。

昭和电工将芯片用高纯气体价格提高 20% 以上，是继‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍日本半导体封装材料大厂住友电木 (Sumitomo Bakelite) 从 2021 年起，将封装用黏合剂价格提高约 20%，信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨 20% 之后，另一个重量半导体材料及设备商调涨价格‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍胜高先前表示半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，无法供货给长约以外的客户，媒体今天进一步报导，胜高计划在2022年至2024年间将长期合约价格提高约30%半导体硅晶圆业者指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍业者表示，随着硅晶圆应用的制程推进，产品价格将可升高，此外，建置新厂也将影响成本增加，客户应愿意接受涨价要求，胜高涨价计划还算合理‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在5G及电动车等强劲需求带动下，半导体硅晶圆市场将持续供不应求，硅晶圆厂环球晶、合晶及台胜科也都预期未来产品价格可望持续上扬，并有助推升营运表现。