上海SMT设备装卸搬运-上海镀膜机设备装卸搬运

上海SMT设备装卸搬运-上海镀膜机设备装卸搬运的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近段时间以来，英特尔和英伟达投资Ayar Labs，华为入股微源光子及长光华芯，格芯推出新硅光子技术，新思科技成立OpenLight公司等等，头部大厂一系列举动都正在将行业目光聚焦到“光芯片”赛道。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍随着5G、AIoT、云计算等各项应用的逐步落地，对数据传输提出了更高的要求。与此同时，数据中心光电转换必需的器件——光模块迎来了爆发式增长。有数据统计，在多平面网络架构下的，新一代数据中心对光模块的需求量增加了65倍。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍显示，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍光模块的市场规模将在未来5年以CAGR 14%保持增长，预计2026年达到176亿美元。其中，光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是产业链核心之一。以光通信产业链为例，光芯片位于整个产业链的顶端，占据光模块成本的50%以上，是整个光通讯产业链条中技术‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍高的环节。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半个世纪以来，微电子技术大致遵循着“摩尔定律”快速发展，随着信息技术的不断拓宽和深入，芯片的工艺制程已减小到 5nm 以下，但由此带来的串扰、发热和高功耗问题愈发成为微电子技术难以解决的瓶颈。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍同时，在现有冯诺依曼计算系统采用存储和运算分离的架构下，存在“存储墙”与“功耗墙”瓶颈，严重制约系统算力和能效的提升。此外，处理器与内存之间、处理器与处理器之间信息交互的速度严重滞后于处理器计算速度，访存与I/O瓶颈导致处理器计算性能有时只能发挥出10%，这对计算发展形成了‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制约。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍电子芯片的发展逼近摩尔定律极限，继续在电子计算技术范式上寻求突破口步履维艰。在面向“后摩尔时代”的潜在颠覆性技术里，光芯片已进入人们的视野。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍光芯片，一般是由化合物半导体材料（InP和GaAs等）所制造，通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号的相互转换。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍微电子芯片采用电流信号来作为信息的载体，而光子芯片则采用频率更高的光波来作为信息载体。相比于电子集成电路或电互联技术，光芯片展现出了更低的传输损耗 、更宽的传输带宽、更小的时间延迟、以及更强的抗电磁干扰能力。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍此外，光互联还可以通过使用多种复用方式（例如波分复用WDM、模分互用MDM等）来提高传输媒质内的通信容量。因此，建立在集成光路基础上的片上光互联被认为是一‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍潜力的技术，能够有效突破传统集成电路物理极限上的瓶颈。