上海洁净室设备装卸搬运-上海无尘室设备搬运
2022-06-13 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:201
上海洁净室设备装卸搬运-上海无尘室设备搬运的亚瑟报道：半导体设备搬运在近期召开的半导体设备搬运开发者大会（ WWDC ）上，苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air。半导体设备搬运苹果M2采用第二代5纳米制程工艺，搭载超过200亿个晶体管，数量比M1芯片增加25%，可提供超过100GB/s的统一内存带宽，此外还采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35%。半导体设备搬运此前为取代Mac产品中的英特尔芯片，苹果推出了M1自研电脑芯片，如今苹果又发布了M2芯片，这是苹果在自研电脑芯片领域的半导体设备搬运升级，不过M1芯片使用半导体设备搬运5纳米工艺，M2使用的虽然是第二代5纳米工艺，但依旧是在5纳米范畴，因此多少会令外界产生“意犹未尽”的想法。苹果M系列芯片何时进入5纳米以下制程？还未等苹果正式官宣，芯片设计巨头高通已经出来“喊话”。半导体设备搬运调查显示，高通是半导体设备搬运大IC设计公司，今年一季度在手机、射频前端部门，以及物联网与车用部门助力下，高通营收达95.5亿美元，年增52%，在PC市场，高通尽管长期提供采用Arm架构的骁龙处理器产品，但影响力不及采用x86架构的产品。而当同样采用Arm架构的苹果M系列芯片问世并取得不错的市场反响时，高通看到了Arm架构芯片在PC市场的前景。半导体设备搬运2021年高通以14亿美元收购了芯片公司NUVIA，该公司致力于研发Arm架构高性能芯片，创立者Gerard Williams III曾在苹果工作长达9年，是苹果重要的芯片设计师之一，另外两名联合创立者John Bruno和Manu Gulati也曾是苹果公司的半导体高管。半导体设备搬运猜测，即将亮相的Hamoa芯片将由高通Nuvia团队操刀，这将助力高通在PC芯片市场半导体设备搬运地与苹果抗衡。半导体设备搬运不过苹果M系列芯片也在不断提升，近期业界爆料苹果将在今年年底前推出M2 Pro芯片，采用3纳米芯片，CPU核心将增加到12核，同时GPU也会更强大。此外，苹果还在准备M3芯片，同样采用3纳米工艺，有望在明年第三季度流片。