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无尘室设备装卸搬运-洁净室内设备move in的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍正处于半导体设计的复兴之中。世界上几乎每家大公司都有自己的硅战略，因为它们试图实现垂直整合。也有比以往更多的芯片初创公司。该行业正在迅速从使用英特尔 CPU 转变半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍随着摩尔定律的放缓，设计正涌向异构架构，这些架构更适合其特定任务。如果解决了软件挑战，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍化芯片的性能将大大优于 CPU，但这种半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍化策略也有不利的一面。固定成本正在爆炸式增长，并且这些设计的数量大幅下降。半导体是一个规模经济的行业，随着每一代新技术的发展，这一点变得越来越明显。晶圆制造是一个通过光刻定义特征并通过沉积、蚀刻和其他工艺步骤构建特征的循环。半导体的前沿涉及使用 60 多个半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍光刻层和伴随的步骤。这些层中的每一层都需要一个半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍光掩模。所有掩码的集合称为掩码集（mask set）。这些光掩模组将设计从芯片架构师转变为物理特征。用大多数外行的话来说，掩模组可以被认为是一组包含芯片设计的模板。每个半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片设计都需要自己的掩模组。有许多巧妙的技巧被用来降低设计该芯片的成本，但将该设计推向市场的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍障碍是掩模组的成本。在 90nm 到 45nm 的代工工艺节点上，掩模组的成本约为数十万美元。在 28nm 时，它超过了 100 万美元。对于 7nm，成本增加超过 1000 万美元，而现在，随着我们跨越 3nm 的障碍，掩模组将开始推向 5000 万美元的范围。