上海高校设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运
2022-07-25 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:241
上海高校设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运的亚瑟报道：任何技术的研发都是半导体设备搬运而又艰辛的，尤其在给摩尔定律续命这条路上，更是步履维艰。2022年6月30日，在一片质疑和欣喜声中，三星GAA 3nm正式宣布量产，然而早在2002年，三星就已经对GAA保持关注并投入研发，20年的研发和投入换半导体设备搬运3nm的量产。作为接替Finfet的晶体管结构，GAA往往被认为是3nm之后的芯片制造方向，但显然这也只是芯片发展道路上的众多选择之一。面对神秘而又未知的芯片未来，研发人员天马行空的创造力，总会带来很多奇思妙想，比如各种3D堆叠、chiplet、高金属替代，又或者是本次文章的主角：背面供电。半导体设备搬运何为背面供电(BSPDN)，顾名思义，就是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面，可以看作是IMEC开创的“埋入式电源轨”（BPR）的升级版本。虽然当前热度不及chiplet、3D堆叠，但背面供电的优势却十分明显，applied materials称，“背面供电网络”将绕过芯片的 12 个或更多布线层，以将电压降降低多达 7 倍。半导体设备搬运电压降降低对于未来芯片来说意味着什么，为什么能让“背面供电”成为未来选择之一？想要解开这些问题，或许需要从了解芯片制造开始。众所周知，SoC 半导体设备搬运只是一块裸露的高质量晶体硅，晶体管位于硅顶部，为了形成具有计算功能的电路，需要将晶体管与金属互连，而这些互连则是在被称为“堆栈”的层中形成，当前随着晶体管数量呈指数型增长，堆栈层数也越来越多，如今可能需要 10 到 20 层堆栈才能为芯片上数十亿晶体管提供电力和数据。半导体设备搬运按照当前传统的芯片电源互连方式，即通过晶圆正面的后道 (BEOL) 处理制成，那么为了能从SoC中获得电源和信号，就需要电线网络将电压从片外稳压器通过芯片的所有金属层传输到每个逻辑单元。简单地说，为了给晶体管供电，电子半导体设备搬运穿过 10 到 20 层越来越窄、越来越曲折的金属层，才能达到半导体设备搬运一层的局部导线。