上海精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运
2022-08-06 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:244
上海精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：长期以来美国有着“世界硅谷”的称谓，确实掌握着大量芯片设计及制造技术专利，但实际生产环节却依赖于台积电，为实现芯片技术半导体设备搬运优势，近两年老美在半导体领域的频频动作一直释放着两种信号：一个是芯片工艺的提升，一个是芯片制造产业的收拢。半导体设备搬运如为重振本地芯片制造业，老美抛出橄榄枝多次邀请台积电赴美建厂，原本台积电并不愿意，一方面赴美建厂的成本非常高，另一方面供应链东亚地区半导体设备搬运还是赴美投资建立5nm半导体设备搬运工艺芯片厂，因为不仅可以拿到巨额资金补贴，还可以避免成老美的眼中钉，从而导致无法获取ASML的光刻机。值得注意的是，虽然台积电非常听话，但美国却携手日本变本加厉，不仅宣布与日本合作针对新一代半导体启动了一个新的研发机构，打造2nm原型生产线，还将台积电排除在了合作之外，爆料称是为了避免“泄密”！半导体设备搬运芯片代工技术，美虽然有英特尔，但还无法满足AMD、英伟达、高通等顶级芯片企业的代工需求，邀请台积电赴美建厂，不仅能帮助这些本土企业提升产能从而提高市场占有率，同时还能让本土代工企业走出“舒适区”，从而拒绝挤牙膏步入良性循环。而除了邀请台积电赴美建厂后，ASML也宣布年底入住美国，这为美提振本土芯片制造业带来了信心，所以在许多人眼里，台积电其实就是老美手中的一颗棋子，并非“自己人”。2021年4月份，台积电美工厂动工，预计2024年投产。2022年7月份，台积电公布了美芯片工厂的半导体设备搬运进展，称已经完成了“上梁仪式”，这说明工厂地面硬化、基建设施等一系列修建工作已经结束，后续将引入设备、充实生产线、安装调试、配备人员。半导体设备搬运照台积电美工厂当下的发展节奏，2024年确实能实现芯片投产的任务，可见台积电确实是在用心建厂，即便美给出的承诺没有完全兑现。但老美却转身携手日本合作进军2nm，计划2025年生产2nm工艺芯片。半导体设备搬运针对于美日联合进军2nm，一些外媒也给出了非常客观的评价“不意外”！因为不管是三星、英特尔还是台积电，都已宣布2025年要实现2nm工艺芯片的量产。老美一边邀请台积电赴美建厂，一方面美日合作成立组建自己的后花园，这样可以让台积电帮助自己解决后续芯片制造的问题，扩充产能，等后续美日工厂建立之后，老美就有了芯片产业链上的话语权。