抛光机设备搬运移入移出捆包卸车-研磨机设备装卸搬运移入移出捆包
2022-09-30
来自:
亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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抛光机设备搬运移入移出捆包卸车-研磨机设备装卸搬运移入移出捆包的亚瑟报道：ASML精密设备搬运正在准备交付新一代的High-NA EUV 光刻机，这台光刻机采用了0.55数值孔径，比上一代的0.33数值孔径系统有更大的精度提升精密设备搬运不过耗电量，造价也在持续上涨。关键在于精密设备搬运，High-NA EUV 光刻机将成为生产2nm甚至是1nm的重要设备。英特尔，三星都在参与竞争，试图赶超台积电，那么台积电能撑得住吗？新款设备交付后，旧款EUV光刻机能自由出货吗？
精密设备搬运目前台积电实现了5nm，4nm等芯片的稳定量产，而三星在今年6月底就成功进入3nm量产状态。台积电也会按照计划，在下半年进入3nm量产。不过4nm，3nm不是芯片制程的终点，摩尔定律还没有就此结束，在3nm以下还能实现更精密设备搬运的2nm。
而ASML新一代的High-NA EUV 光刻机会成为生产2nm芯片的关键设备。自从ASML研制High-NA EUV 光刻机以来，进度远超想象。今年7月份ASML透露收到了机械投影，光源以及晶圆载物台等核心元器件。这意味着供应商已经在配合ASML的生产需要，积极供货。就在9月底，ASML进一步传来消息，正式官宣明年向客户交付首台High-NA EUV 光刻机。这台光刻机最高或可生产1nm芯片，当然，最终能否造得出来，还得看芯片制造商的技术。
ASML还说过，已经拿到了5台High-NA EUV 光刻机的预付订单。但ASML并没有透露这些客户的信息。虽然不难猜测英特尔，三星和台积电会精密设备搬运High-NA EUV 光刻机，可是其它半导体公司也会采购High-NA EUV 光刻机用于研究用途。而且英特尔，三星和台积电这三大巨头一时半会还无法造出2nm芯片，所以明年获得High-NA EUV 光刻机精密设备搬运订单的客户，未必会拿来生产芯片。
