GPS设备装卸搬运移位定位-半导体设备移位定位研磨机设备装卸搬运

GPS设备装卸搬运移位定位-半导体设备移位定位研磨机设备装卸搬运的亚瑟报道L:长晶科技是一家‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品（分立器件、电源管理 IC）和晶圆两大类‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍长晶科技在二极管、三极管等传统产品优势明显，开发出多种结构的 MOSFET、电源管理 IC 产品。且正在完善扯轨级新品布局‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍公司不断完善产业链布局，于 2020 年 10 月收购海德半导体、2020 年 11 月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线；于 2022 年 3 月收购新顺微（系分立器件的晶圆制造企业），整合 5 吋、6 吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍经过上述内‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍展和外延并购，公司现已发展成为一家 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍报告期内，发行人营业收入分别为 107,206.48 万元、133,876.94 万元、190,243.70 万元和 41,338.84 万元，归母净利润分别为 10,431.28 万元、6,643.24万元、24,447.19 万元、4,532.43 万元。

本次IPO，长晶科技计划募资16.2亿元，将分别用于

1、年产 80 亿颗新型元器件项目

2、年产 60 万片 6 英寸功率

3、高可靠性功率器件及电

4、第三代半导体及 IGBT