半导体设备搬运搬迁-精密仪器设备搬运搬迁-GPS设备搬运搬迁

半导体设备搬运搬迁-精密仪器设备搬运搬迁-GPS设备搬运搬迁的亚瑟报道:据悉，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍台积电面临多家大小客户修正2023年订单，但热门的22/28纳米及5纳米制程依旧满载。台积电接受减单、延后拉货等适当要求，但“欲打折则免谈”，除了半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍客户苹果外，代工报价均不让步。另外，消息指出，客户八成订单不能砍，也不能转。行业人士指出，台积电7nm制程面临需求衰退的压力，明年上半年产能利用率仅约70%，明年上半年整体产能利用率则可能落在85％～89％之间，低于先前预期的九成以上。台积电7nm产能利用率大幅下滑一方面有安卓阵营手机需求差有关，不过主要原因是大客户们半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍转向了5nm制程（以及5nm衍生的4nm等工艺），包括苹果、AMD、NVIDIA，还有Intel的14代酷睿的GPU核显也是台积电5nm工艺，这是明年的主力。另外，三星电子3纳米GAA未见大客户，而台积电3纳米已进入量产，目前已有苹果与英特尔订单。面对客户库存高启，台积电也接受减单、延后拉货等适当要求，但欲打折则免谈，除了半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍客户苹果外，一律不二价（1）公司认为，本轮需求崩跌只是短期现象，2023年下半年便将回稳。目前来看，尽管库存调整情况依旧存在，但客户需求依旧超过台积电产能供给。台积电热门制程22nm、28nm及5nm产能依旧满载；同时，其3nm已进入量产，目前已有苹果MacBook与英特尔订单在手，2023年将明显放量，AMD、英伟达、高通、联发科与博通等也有望在2024年进入3nm时代。（2）对于大厂而言，即使库存水位高企，但研发创新不能间断，否则竞争力难以维持。而台积电清楚，客户至少80%以上订单不能砍，也不能转。因为即便需求再弱，但还需有“基本盘”支撑，否则一旦砍太多，若日后回补则需重新排队，“有求于人”的价格恐怕更高。）对于芯片设计厂商而言半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程转单、弃单代价更高；对于台积电而言，在扩产及半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程压力之下，只有涨价才能维持毛利率53%以上的长期目标。