上海洁净室精密设备搬移、半导体SMT设备搬运

上海洁净室精密设备搬移、半导体SMT设备搬运的亚瑟报道：精‌密‍设‌备‍搬‌运‍过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律精‌密‍设‌备‍搬‌运‍着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在上周的Hotchips 2022会议上，Intel CEO基辛格做了主题演讲，他提到精‌密‍设‌备‍搬‌运‍封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出System on Package，简称SOP，芯片制造厂提供的不再是单一的晶圆生产，而是完整的系统级服务，包括晶圆生产精‌密‍设‌备‍搬‌运‍封装及整合在一起的软件技术等。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍根据基辛格所说，目前的芯片精‌密‍设‌备‍搬‌运‍大概有1000亿晶体管，未来SOP技术发展之后，到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍过要想实现10倍的晶体管密度提升，还要有技术突破，目前在用的FinFET晶体管技术已经到了极限，Intel将会在2024年量产的20A工艺上放弃FinFET技术，转向RibbonFET及PowerVIA等下一代技术。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍根据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年精‌密‍设‌备‍搬‌运‍全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是Intel独有的、业界精‌密‍设‌备‍搬‌运‍背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。