半导体设备搬迁-点胶机搬运光学平台搬迁-光胶机搬迁公司

半导体设备搬迁-点胶机搬运光学平台搬迁-光胶机搬迁公司亚瑟报道：实‍验‌室‍搬‌迁‍为了确保设计人员拥有合适的EDA工具来完成更实‍验‌室‍搬‌迁‍节点的芯片设计，台积电宣布了一系列针对其实‍验‌室‍搬‌迁‍工艺的 EDA 工具认证——包括从 3 纳米节点到 3D IC集成。实‍验‌室‍搬‌迁‍随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布，新的实‍验‌室‍搬‌迁‍设计要求进行新的认证，以确保同时满足设计人员的系统要求和 TSMC 的工艺要求，从而缩短上市时间。实‍验‌室‍搬‌迁‍台积电设计解决方案随着时间的推移而发展,提供了越来越多的技术来满足各种设计需求。图片由台积电提供。在实‍验‌室‍搬‌迁‍文中，我们将简述台积电的实‍验‌室‍搬‌迁‍工艺及其影响，然后对台积电授予的认证以及这些认证如何帮助未来的设计人员的做一个简要介绍。台积电延续了晶体管更小、更密集的趋势，此前已宣布其实‍验‌室‍搬‌迁‍数字节点N3E 和 N4P，以使设计人员能够跟上减小整体 IC 尺寸的步伐，为相同尺寸的晶圆上的附加功能创造更多空间。这两个节点都是现有技术的扩展，但与原始节点相比提供了增强的性能。N3E技术是一种 3 纳米“增强型”技术，与以前的技术相比，在速度和功耗方面都有了显著提高。此外，根据特征尺寸以自定义方式实施 FinFET的自由度允许在速度、面积和效率方面进行实‍验‌室‍搬‌迁‍权衡。N3E 工艺变化提供给设计人员以提高性能与功耗。图片由台积电提供N4P技术，4nm工艺，同样是N4平台的延伸。附加一个“P”表示性能，与 N5 平台相比，N4P 工艺的性能提升 11%，比 N4 平台提升 6%。N4P 平台专为轻松从基于 5 nm 的设计迁移而构建，使设计人员能够轻松地提高其设计的性能实‍验‌室‍搬‌迁‍为了避免 摩尔定律的终结，台积电还为其 3DFabric 工艺授予了认证：该技术旨在将 IC 设计领域从主要的平面视角转变为立体视角。使用 3DFabric，感兴趣的设计人员可以为他们的项目添加另一个维度，允许使用 TSMC 的 硅堆叠和实‍验‌室‍搬‌迁‍封装技术进行更广泛的集成，同时保持目标板上相同的占用面积。