半导体类设备搬运公司 半导体设备搬运方案迁厂搬家

半导体类设备搬运公司 半导体设备搬运方案迁厂搬家的亚瑟报道：11月7日，三星电子宣布已开始量产三星产品中具有半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍高存储密度的1Tb（太字节）三级单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有高的存储密度，可为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍介绍，三星第八代V-NAND采用3D缩放（3D scaling）技术，不仅可以减少表面积并降低高度，同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍通过3D缩放技术，三星可显著提升每片晶圆的存储密度。基于半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍NAND闪存标准Toggle DDR 5.0接口的三星第8代V-NAND，其输入和输出（I/O）速度高达2.4 Gbps（千兆比特每秒），相比上一代提升了1.2倍，可以满足PCIe 4.0和更高版本PCIe 5.0的性能要求半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍三星表示，第8代V-NAND有望成为存储配置的基石，帮助扩展下一代企业服务器的存储容量，同时其应用范围还将拓展至可靠性尤为重要的车载市场。据悉，三星此前在2022年科技日半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍推出了512Gb TLC第8代V-NAND，位密度提高了42%，并表示半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍高容量的1Tb TLC V-NAND将于今年年底向客户提供。作为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的NAND Flash厂商，三星预计，到2030年，NAND闪存堆叠层数将超过1000层，以半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍支持未来的数据密集型技术。