精密仪器设备搬运公司-半导体设备搬运公司
2022-12-02 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:123
精密仪器设备搬运公司-半导体设备搬运公司美国时间12月1日半导体设备搬运第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。
半导体设备搬运环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。半导体设备搬运根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片12英寸硅晶圆，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题，并就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。半导体设备搬运尽管官方并未揭露此次建厂的投资金额，但业界此前预估初期投资至少上百亿新台币
半导体设备搬运众所周知，12英寸硅晶圆是所有半导体设备搬运半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着格芯(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等半导体设备搬运级大厂纷纷宣布扩产计划半导体设备搬运半导体产业链对于半导体设备搬运的上游材料–硅晶圆的需求也将大幅成长。据半导体设备搬运统计，2021年半导体设备搬运半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。SEMI报告显示半导体设备搬运半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。半导体设备搬运从尺寸来看，移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸硅片正逐渐成为半导体硅片市场主流的产品，出货面积已经从2000年的9,400万平方英寸扩大至2021年的95.98亿平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至68.47%，预计到2022年市场份额将接近70%。与此同时，12英寸硅片出货量也随着下游需求的增长同步增长，根据SUMCO发布的半导体设备搬运12英寸晶圆需求预测数据，2021年末半导体设备搬运12英寸晶圆需求达到750万片/月，到2025年预计将达到910万片/月环球晶圆（半导体设备搬运第三）除了此次开工的美国工厂之外，还于今年3月宣布了意大利12英寸厂扩产计划。环球晶圆指出，其意大利子公司MEMC SPA既有厂房将新配置12英寸生产线，并将成为意大利座12英寸晶圆厂，有望在2023年下半年开出产能；半导体设备搬运信越化学在今年2月宣布，将对硅片业务进行超过800亿日元(约合6亿美元)的设备投资；另一家日本半导体硅片制造商胜高（半导体设备搬运第二）在2021年底宣布计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体硅片产能，计划2025年投产；SK Siltron（第五）在今年3月宣布将在未来3年内将投资1.05万亿韩元扩充300mm硅片，计划于2024年上半年开始量产；半导体设备搬运排名第四的德国Siltronic则在去年10月已经宣布，计划到2024年底投资约20亿欧元用于新加坡扩产300mm硅片。半导体设备搬运目前，中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微、中欣晶圆等。沪硅产业的募投项目“集成电路制造用300mm半导体设备搬运制造项目”以子公司上海新昇为实施主体，将在前期30万片/月产能基础上，进一步新增30万片/月的产能；中环股份2021年末其已形成12英寸17万片/月产能，拟到2023年底建成60万片/月的产能目标；立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模，在建月产10万片的产能。而正在闯关科创板的中欣晶圆此前已于2021年启动12英寸大硅片扩产计划，正在进行12英寸半导体硅片生产线项目后续投入，规划到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。