半导体设备移入移出捆包运输搬迁定位移位气垫车运输
2022-12-02 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:2304
半导体设备移入移出捆包运输搬迁定位移位气垫车运输的亚瑟报道：目前，半导体设备搬运业界新型存储器主要有4种，相变存储器（PCM）、阻变存储器（ReRAM）、铁电存储器（FeRAM）、磁性存储器（MRAM）。从当前各类存储技术的发展水平和特点，RRAM有望成为闪存的替代品。半导体设备搬运谈及RRAM的优势，有业界人士认为，RRAM可以将DRAM的读写速度与SSD的非易失性结合于一身，因此其拥有了擦写速度高、耐久性强、单个存储单元能存储多位数据的优势，并且它的功耗半导体设备搬运Rambus Labs高级副总裁Gary Bronner就曾强调，RRAM的功耗比闪存低得多，可能是下一代MCU的一个关键差异化因素。此外，在2016年《Application study: RRAM for Low-Power Microcontrollers》论文曾指出，RRAM的一个可能应用领域就是MCU中所有易失性存储器的备份存储器。从RRAM具体动态看，RRAM代工工艺由台积电、华邦和格芯（Globalfoundries）提供支持，RRAM由瑞萨（通过收购Adesto）、富士通、Microchip（美国微芯科技公司）和索尼作为独立产品生产，而半导体设备搬运则在微控制器中生产，另外还有许多公司正在开发ReRAM工艺。半导体设备搬运在商业化上，Crossbar、昕原半导体、松下、Adesto、Elpida、东芝、索尼、美光、海力士、富士通等厂商都在开展RRAM的研究和生产。在代工厂方面半导体设备搬运台积电和联电都已经将RRAM纳入自己未来的发展版图中，目前已量产的海外RRAM存储器主要有Adesto的130纳米CBRAM和松下的180纳米RRAM。悉，松下在2013年开始出货RRAM，成为半导体设备搬运家出货RRAM的公司。接着，松下与富士通联合推出了第二代RRAM技术，基于180纳米工艺。而Adesto则一直在缓慢地出货低密度CBRAM。半导体设备搬运此外，昕原半导体在Crossbar的基础上实现了技术核心升级和工艺制程的改进，实现28纳米量产，半导体设备搬运并且已建成自己的首条量产线，拥有了垂直一体化存储器设计加制造的能力；兆易创新和Rambus则宣布合作建立合资企业合肥睿科微，半导体设备搬运进行RRAM技术的商业化，但目前还无量产消息。