半导体设备捆包搬运-精密仪器设备装卸搬运捆包运输

半导体设备捆包搬运-精密仪器设备装卸搬运捆包运输的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍产业资讯，爱发科株式会社（ULVAC）的“ENTRON-EX W300”平台基于单片式多腔体理念，被广泛应用于铝（Al）、钨（W）等金属配线制程。“ULTiNA”是一种用于形成高密度TiN（氮化钛，以下简称为：“TiN”）膜且膜压可控的溅射模组（Sputtering Module），且可搭载于“ENTRON-EX”此外，“ULTiNA”模组还搭载了一种可控制高密度TiN薄膜压力的新型技术，而利用以往的成膜技术，很难控制膜压。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍利用该技术形成的TiN薄膜，可用做硬掩膜（Hard Mask）。硬掩膜可用作加工‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的5纳米逻辑半导体的层间绝缘膜。此外，爱发科也计划将其推广应用于3纳米逻辑半导体的生产‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍由于硬掩膜可提高蚀刻选择比，所以高密度膜是理想选项。以往的高密度TiN薄膜具有较大的膜压，因此在对层间绝缘膜实施蚀刻加工后，容易出现线路（Pattern）变形的现象‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍爱发科此次成功研发的新型TiN成膜技术，不仅可维持薄膜的高密度，也可以控制薄膜的拉伸和压缩的压力。利用该技术制成的高密度TiN薄膜拥有与层间绝缘膜吻合的压力。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍搭载了爱发科自主研发的压力控制技术，仅需调整施加给晶圆侧的RF电力，就可在维持薄膜特性（不含压力）的情况下，任意调整薄膜压力，即自由拉伸和压缩。此外，“ULTiNA”不仅具备特殊的成膜特性，又兼顾了作‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体设备的量产机被‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍采用的“粉尘超低排放”。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍利用“ULTiNA”形成的TiN膜在分布、电阻率、密度、光学特性等薄膜特性方面的表现不亚于传统TiN膜，因此除硬掩膜外，也可应用于其他方面。实际上，已开始被应用于硬掩膜以外的成膜制程。

爱发科表示，由于向业界公布了上述可调整压力的选择项，因此打开了之前被限制的用途领域。