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1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片及智能终端产业投资‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍为加快打造现代产业体系提供‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍支撑、注入强劲动能。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍上海韦尔半导体股份有限公司董事、高级副总裁、财务总监贾渊，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人、董事、总经理陈晓华，浙江创豪半导体有限公司总经理涂建添，市领导王健、叶帮锐、丁政、陈小忠、唐剑刚、杨献等出席活动。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。