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洁净室内设备装卸搬运搬迁移位-半导体设备装卸移位-亚瑟报道：Microchip 2月20日宣布计划投资 8.8 亿美元，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍以扩大美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）的半导体厂，以因应未来数年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片产能，强化车用、航天及国防等应用所需的第三代半导体。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍Microchip 扩建计划的重要部分，包括开发和升级占地 50 英亩、58 万平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区，增加应用在汽车、智慧移动、电网基础设施、绿色能源，以及航天和国防应用的碳化硅制造‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍Microchip 总裁暨执行长莫西（Ganesh Moorthy）表示，Microchip 与科罗拉多斯普林斯市、州政府的合作历史悠久，美国芯片与科学法案的投资税收抵免，对 Microchip 业务发挥正面影响，Microchip 正积极为几座半导体工厂寻求产能扩张补助金，包括科罗拉多斯普林斯工厂在内。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍Microchip 指出，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍科罗拉多斯普林斯区目前拥有超过 850 名员工，主要生产 6 吋晶圆芯片，因此 Microchip 规划建置 8 吋晶圆制造设施，可大幅增加生产芯片数量，新厂预计新增 400 个工作机会，范围从生产专家到设备采购和管理、制程控制和测试工程方面的技术职位。Microchip 类比事业部‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍副总裁西蒙西（RichSimoncic）指出，凭借 Microchip 对碳化硅领域投资超过 20 年，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍丰富产品组合开发目标就是为客户提供创新的电源解决方案，科罗拉多新厂是生产碳化硅技术不可或缺的一部分，以确保客户过渡到碳化硅解决方案时的供应确定性。