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半导体设备装卸搬运-装卸搬运精密仪器设备-装卸搬运实验室设备-亚瑟

2023-03-06  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:257

半导体设备装卸搬运-装卸搬运精密仪器设备-装卸搬运实验室设备-亚瑟报道:

亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司新加坡分公司(以下简称“亚翔新 加 坡 分 公 司 ”)  ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍于 近 日 收 到 United Microelectronics Corporation(Singapore Branch)(联华电子股份有限公司新加坡分公司)发来的订单(编号:2484574 -12I1ADF、2484568 -12I1ADF、2484579 -12I1ADF、2484580 -12I1ADF、2484576 -12I1ADF、2484577 -12I1ADF、2484582 -12I1ADF、2484584-12I1ADF、2484585 -12I1ADF), ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍确认亚翔新加坡分公司成为联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程」之无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯)工程的承包单位 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍联华电子股份有限公司(以下简称“联电”) ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI 及BCD ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍、中标项目概况 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍项目名称:联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程」之无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯)工程

2、项目 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍地址:3 PASIR RIS DRIVE 12, SINGAPORE 519528
3、招标单位:United Microelectronics Corporation (Singapore
Branch) (联华电子股份有限公司新加坡分公司)
4、建设单位 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍:United Microelectronics Corporation (Singapore Branch) (联华电子股份有限公司新加坡分公司)
5、中标金额:205,272,200美元(大写:贰亿零伍佰贰拾柒万贰仟贰佰
美元)(未税),及182,870,533新加坡元(大写:壹亿捌仟贰佰捌拾柒万零伍佰叁拾叁新加坡元)(未税)
6、工程期限: ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍预计工期到2024年12月
7、工程概况:新加坡Fab 12i P3厂位于白沙芯片园(Pasir Ris WaferPark),土地面积约11.17万平方米,预计2025年量产,以22纳米及28纳米制程生产。主要针对5G、物联网和车用电子的需求。本中标项目为P厂的无尘室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电(含电梯)工程。

三、本项目执行对公司的影响
本项目的顺利实施将有助于提高公司在海外工程的业务承接能力,为公司后续 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍工程项目的开拓和合作提供更多 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍经验,并将对公司的经营业绩和工程管理人才产生积极影响
投资者谨慎决策,注意投资风险。

运营项目

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