《特殊》装卸搬运(移入移出)
2020-12-26 来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:295
据观察《特殊》装卸搬运(移入移出)的亚瑟说道:
积层陶瓷电容(MLCC)龙头日商村田与另一日本大厂太阳诱电近期二度通知客户再拉长交货期14至28天,要等半年才能交货半导体设备搬运,凸显供给严重吃紧。
不仅两大日系指标厂交期大拉长,台湾被动元件双雄国巨、华新科库存也偏低,MLCC报价蠢动,
业界预期将提前至明年农历年后涨价,比预期早一季。半导体设备搬运业界人士透露,近期MLCC需求强劲,主要受惠于宅经济推升笔电、平板等终端应用商机持续延烧,加上车用市场回温,以及5G手机启动换机潮,但目前招工不易,制造商的产出量跟不上需求,市场出现供不应求盛况。Arthur原本认为,MLCC将在明年第2季涨价,随着两大日系业者二度拉长交期,凸显市况比预期更热,预期报价将提前至农历年后调升,国巨、华新科业绩也将反映市况。Arthur透露,因应供给不足的状况,
村田继上月先通知客户交期至少要98天,半导体设备搬运近期再发通知延长两周,要等112天,慢则要等到180天,以特殊高容的交期长;太阳诱交期原本至少84天,进一步拉长24天至112天。
不仅两大日系业者供给量严重不足,
国巨、半导体设备搬运华新科也面临库存水位偏低等状况。
国巨透露,集团产能利用率逐渐爬升,但招工不易,产能利用率约八成,半导体设备搬运并持续提升当中,目前看订单至明年农历年前无虞。至于产品库存天数,国巨坦言,明年农历年前应该没有机会补上来,库存天数仍低。