无尘室设备搬运认准【亚瑟Arthur】

半导体无尘室设备搬运认准【亚瑟Arthur】设备吊装搬运服务行业***适合的精‌密‍设‌备‍搬‌运‍观察讯，2021年1月16日，

中国芯片公司CEO和投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——

中国芯创年会 | China IC Conference

在上海隆重举行，第二届中国芯创年会由摩尔精英无尘室设备搬运认准【亚瑟Arthur】设备吊装搬运服务行业***适合的主办，云岫资本和芯谋研究协办。在会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了名为《关于我国集成电路芯片制造的思考》的演讲。

吴院士介绍道，从工艺流程看，集成电路的制造有三个阶段。将沙子提炼出来，通过高温变成单晶片；

第二阶段，把设计好的成千上万个晶体管做到硅上去，也就是芯片制造的前道工艺，这是整个芯片制造的核心。

第三阶段就是后段封装等。在这三个阶段中，成本非常低，相对成本1%左右，第二阶段占了80%。还有封装占大概19%。吴院士表示，从经费投资就能看出，前道工艺的发展和投资强度很大。