很遗憾,因您的浏览器版本过低导致无法获得最佳浏览体验,推荐下载安装谷歌浏览器!

无尘室设备搬运_《亚瑟精密搬运》

2021-01-18  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:260

众所周知,在我国集成电路无尘室设备搬运_亚瑟精密搬运_***搬运公司产业链中,封装测试业是能够与企业竞争的产业,资本也更加向封测产业倾斜。国内一线梯队的封测厂不仅通过资本市场募金增加精‌密‍设‌备‍搬‌运‍生产线、进行技术和产品的升级改造以提升产品产能、质量和技术水平,还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅提升和技术的升级迭代;同时也有一些封测厂紧跟其后,借力科创板不断壮硕自己;还有一些“小而美”的第三方精‌密‍设‌备‍搬‌运‍封测厂也在寻找发展良机。我国半导体封装测试市场的一片“暖意”让众多企业在该领域纷纷发力,那么他们都有哪些新目标新规划呢?集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新快的特点,规模及资本优势至关。随着近年来同行业公司通过并购整合、资本运作不断扩大生产规模,封测行业集中度显著提升。这从国内前十大封测厂商的营收中可以体现。

从前十大封测厂2019年的营收来看,排在前三位的长电科技精‌密‍设‌备‍搬‌运‍、通富微电精‌密‍设‌备‍搬‌运‍以及华天科技精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的营收远远超过第四名以后的企业,整体来看,我国本土封测除了这三大厂商外,规模都偏小。可以看到后5名的营收都相对较少,体量在几亿元人民币左右。

不过,当前国内主要封测厂商已日渐掌握封装的主要技术,能够和日月光、矽品和安靠科技等封测企业竞争。随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展,市场需求不断扩大,更利于国内封测厂商的进一步延伸布局。

根据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍预计,到2026年5G芯片市场规模将达到224.1亿美元,为国内封装企业提供良好的发展机会。汽车电子应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时,在***积极引导的作用下,业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。前瞻预计,到2023年,汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。
摩尔定律及制程一直在推动半导体行业的发展,封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求,如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术以及内存封装技术等将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。
虽然我国封装测试产业取得了进展,在也都有一席之地,但是从范围看,我国在半导体封装测试领域的发展仍是任重道远。为此,各大封测厂尤其长电科技等封测厂商也正在向更高阶的封装工艺、更强的产能上迈进。



运营项目

运营项目

亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 VIP:400-081-0031    联系电话:158-0214-7888  

邮箱:Arthur@ArthurChina.com     

CopyRight © 版权所有: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 网站地图 XML 备案号:沪ICP备20001285号-1


扫一扫访问移动端