电镜维护搬运拆装

电镜维护搬运拆装的亚瑟报道： ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍从1960年代到2010年代，缩小晶体管的工程创新大约每两年使单个计算机芯片上的晶体管数量增加一倍，摩尔定律 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片速度和效率的持续提高。10nm、7nm、5nm、3nm...这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。随着制造更小的晶体管工程难度逐渐加剧，甚至无法解决，从而导致半导体行业的资本支出和人才成本以不可持续的速度增长。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍商业战略公司 (IBS) 首席执行官Handel Jones表示：“设计28nm芯片的平均成本为4000万美元。相比之下，设计7nm芯片的成本为2.17亿美元，设计5nm设备的成本为 4.16亿美元，3nm设计更是将耗资高达5.9亿美元。”在 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍工艺设计成本上， ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体技术研究机构Semiengingeering也统计了不同工艺下芯片所需费用，其中28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元，3nm节点的数据还没有，大概是因为3nm现在还在研发阶段，成本不好估算。但从这个趋势来看，3nm芯片研发费用或将接近10亿美元。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍按照台积电、三星的说法，预计在2022年进入3nm阶段。可见，芯片的烧钱游戏正在加速。IBS数据显示，3nm工艺开发将耗资40亿至50亿美元，而兴建一条3nm产线的成本约为150-200亿美元。这一数据也解释了为什么台积电此前宣布的3nm晶圆厂需要200亿美元投资的原因。而三星为了进入3nm工艺，投的钱一点都不比台积电少，单从这一点来看，很多的芯片制造企业就没有这个实力。的确，制程工艺的研发和生产成本逐代上涨，飙高的技术难度和研发成本将大多数芯片代工厂拦在半山腰。2018 年，因高昂的研发成本，当时排名世界第二的代工厂格罗方德被迫放弃7nm制程的研发。目前， ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍唯有台积电、三星、英特尔还在向峰顶冲刺。