电镜维护安装搬运大型电镜机壳安装

电镜维护安装搬运大型电镜机壳安装的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍所述，5G RedCap主要针对的是对于带宽、功耗、成本等需求都基于eMBB和LPWA之间的应用：它的带宽和通信码率低于eMBB，但是远高于LPWA；它的功耗和成本高于LPWA，但是却又远低于eMBB。目前来看，这样的需求介于中间的应用主要是可穿戴设备，以及安防等应用使用的视频监控。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍以智能手表为例的可穿戴设备是RedCap的主要目标市场之一。目前，市面上的支持蜂窝通信的可穿戴智能手表中，通常使用LTE（主要用于手表例如Apple Watch）或更早的标准（例如3G甚至2G GSM，通常用于中低端手表），但是这样的标准难以满足未来智能手表对于通信速度的需求。例如，目前已经有智能手表支持视频通话，而未来这样的需求可能会越来越多，因此对于蜂窝无线通信的速度会有越来越高的需求，而RedCap所支持的下行75Mbps的码率将能支持类似的多媒体应用。更重要的是，视频通话不仅仅需要较高的下行码率，对于上行码率也有需求，而RedCap在上行码率上拥有相对LTE cat1高达10倍的提升，因此将会成为相关应用较好的选择。另一方面，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍可穿戴设备对于复杂度、功耗和成本也有其考量。5G RedCap需要的射频通信链路较为简单，需要的天线数目较传统5G要少，因此半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍满足可穿戴设备对于尺寸的需求，同时5G RedCap在成本上和功耗上的优势也会给可穿戴设备带来很大帮助。我们认为，随着5G RedCap在可穿戴设备上的推广开，我们会看到以智能手表为代表的的新一代可穿戴设备进一步智能化（例如可以在5G RedCap较高通信码率和较低延迟的支持下运行在云端的人工智能算法）和多媒体化（例如更高质量的视频通话）。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍5G RedCap的另一大应用是以安防为代表的的视频监控应用。在这类视频监控应用中，关键的需求是可靠性以及上行码率，同时对于成本也有考量。5G RedCap在提供可靠的通信覆盖的同时，其主要优势在于能提供足够的上行码率（50Mbps可以支持高清视频传输），同时复杂度也相较于之前的方案（LTE Cat 4）大大改善。我们认为，5G RedCap也将会对于各种智能监控，尤其是在大规模野外部署的监控（例如用于智能农业的视频监控），起到很强的助推作用，从而让5G能服务于这些下一代智能行业应用。5G 半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍RedCap将会为5G打开全新的市场，因此可望会成为芯片公司的争夺目标。首先，我们可以大概预估支持5G RedCap的modem芯片的上市时间，为此我们可以参考之前5G标准发布和之后的芯片上市时间：5G标准于2018年正式发布，而此后modem芯片时间大约是2019年第三季度（高通 X50）和第四季度（高通X55，三星 Exynos S5100，联发科Dimensity 700）；而5G RedCap预计于2022年第二季度发布，因此我们估计芯片将于2023年第四季度左右上市，因此我们可能会在2024年左右看到使用5G RedCap的可穿戴设备。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在5G RedCap的芯片竞赛中，目前高通是声势在今年六月底于巴塞罗那举办的世界移动技术大会（Mobile World Congress）中，高通已经展示了其5G RedCap的原型系统。我们估计高通也将延续其在竞争中首先推出X50 5G modem的势头，可能在2023年首先推出支持5G RedCap的modem芯片。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍除了高通之外，三星估计也会在5G RedCap芯片竞赛中扮演重要角色。三星的智能手表目前为了牢牢占据5G智能手表的市场，我们估计三星支持5G RedCap的芯片也将会在2023到2024年搭配其相关产品一起推出。相对而言，目前智能手表出货量的苹果是否会使用自研的5G RedCap芯片则存不确定性。苹果确实在大力发展其自研无线通信芯片团队，但是其5G智能手表是否会首先使用自研的5G RedCap芯片还是会直接采购其他厂商的产品（例如高通），目前的信息还不足够我们做出一个较好的判断。另外，中国台湾地区的联发科预计也将会在相应的时间点推出相应产品半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍中国大陆的芯片公司在5G RedCap领域也有很不错的机会。从技术上来说，5G RedCap芯片的复杂度略低，设计门槛总体来说要低于5G eMMB产品，同时需要的半导体工艺节点节点。中国公司同时也有动力去牢牢抓住5G RedCap市场：目前在智能手表市场中，华为和三星以8%的份额并列第二，因此我们认为自研5G RedCap芯片对于华为来说将会成为一个能实现差异化竞争的重要砝码。同时，由于5G RedCap需要的射频前端复杂度预期会比传统5G要低，加之目前离正式上市还有3年时间，我们可能可以乐观地估计到2024年华为有机会能推出基于自研芯片加上国产化射频前端方案的5G RedCap智能手表。此外，智能视频监控领域的5G RedCap对于华为来说也将是一个重要的市场，同时由于视频监控对于功耗的需求相对较为宽松，这更加保证华为即使只能使用成熟工艺（例如16nm）也能设计出符合需求的5G RedCap芯片。因此，我们对于华为在5G RedCap芯片领域的前景持较为乐观的态度。除了华为之外，由于5G RedCap的市场很大，中国大陆的其他无线通信芯片公司（例如紫光展锐）和射频前端厂商都有希望在未来推出相关产品，以帮助中国大陆的芯片行业真正在5G终端领域的新兴市场和应用中站稳脚跟，并且逐渐向市场继续发力。