精密设备装卸搬运移位定位
2021-12-26
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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精密设备装卸搬运移位定位的亚瑟报道：浅析集成电路的三种集成方式：
唐伟炜讲到，目前市场上出现的集成电路的方式，大约可以分为三种： 半导体设备搬运芯片集成、把不同功能的模块集成为同一颗芯片，比较大型的集成电路如手机主芯片，里面会集成CPU，flash，通讯模块等不同功能的电路。再比如单片机，之前单片机只有简单运算功能，现在的单片机都集成flash，connect等功能。这个集成主要集中在晶圆工厂，由于功耗、成本及面积的大小等因素的考量，晶圆工艺从0.35um一步步发展到现在2nm。第二种是封装集成，在晶圆工艺发展逐渐接近物理极限（原子之间的距离约1nm左右，目前可生产2nm制程的晶圆）、小制程晶圆的成本急剧攀升、市场对集成电路性能和短小轻薄的无上限追求，以封装技术为核心的电路集成因应而生。同时最近一直比较流行的chiplet（不同功能的电路单独做成小的芯片）越来越被业界接受。封装集成电路代表性产品有apple watch系列产品，整个手表里面只有一颗封装好的芯片及手表配套的电池，显示屏，外壳等。除了apple以外，国内手机厂商也越来越多的使用sip技术，华为手机约有7颗sip芯片（比如wifi模组，pmic模组等）。第三种是板级集成，这也是市场上通用的集成方式。我们身边的电子产品中的绿色的电路板，就是把不同功能的、封装好的芯片焊接到PCB上面实现不同的功能。
那么这三种集成的方式有何利弊呢？唐伟炜用几个实例进行了分析。AMD这几年进步神速，采用了Chiplet，通过封装集成做到了更高的良率，更快的更新速度，更低的开发成本及 半导体设备搬运性能。除了AMD基于晶圆技术的封装集成，苹果的apple watch也基于封装技术的集成，因此得到更广泛的应用。目前SiP已经应用到各行各业，从消费类电子（例如，手机/pad/智能手腕/耳机等）到工业类（机床，设备等）产品，从家用电器（电视，冰箱、洗衣机等）到高铁飞机等。下图右侧所示就是摩尔精英开发的94个SiP产品中的三个。从传统的PCB做成了基于封装技术生产的新品，无论从性能，体积及功耗方便得到了较大的提升。
