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fib设备装卸搬运拆卸SEM设备装卸搬运搬迁的亚瑟报道：1月8日‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍讯】相信大家都知道，自从华为海思半导体遭受到‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍断供制裁”以后，有关于国产芯片产业链的发展，就受到了广大网友们的高度关注，虽然华为海思的芯片设计能力处于‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍顶级水准，但由于目前还并不具备芯片制造能力，所以华为海思麒麟芯片究竟何时能够归来，无疑也成为了众多网友们所关注的焦点，尤其是在中芯一系列表态以后.....也都会受到相关禁令影响，所以不少网友们都对华为海思麒麟芯片“复活”有些信心不足。但就在近日，有网友们爆出猛料，华为麒麟芯片将会在明年归来，并且还将一口气带来四款芯片产品，分别为9系列的两款、8系以及7系芯片各一款，其中‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍重磅的心消息或许就是麒麟9100Pro芯片的到来，这次华为麒麟芯片在CPU、GPU部分都实现了100%全自研，CPU方面，采用了传言已久的华为自研泰山架构CPU核心，由1颗主频3.13GHz的泰山V130超大核心+3颗主频2.56GHz的泰山V130大核心+四颗主频2.0GHz的泰山V80小核心组成，而GPU方面则采用了Phoneix2.0 18核心设计，采用2.5D封装技术，就连麒麟830、麒麟7系芯片都会‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍采用华为自研CPU、GPU芯片架构；并且都采用N+1工艺打造。