设备搬运设备吊装设备搬迁捆包

2022-01-09 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:195

设备搬运设备吊装设备搬迁捆包的亚瑟报道：

半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍现代电子学于1947年12月16日在新泽西州 Murray Hill的贝尔实验室诞生，在那里物理学家Walter Brattain ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍成功使用一种临时制作的半导体元件放大了电压，至此晶体管就诞生了。这也是‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍出现替代笨重、不可靠、能耗高的真空管的方法。从外观上看，Brattain的实验室装置由一块锗板、一个塑料三角形、金箔和一个回形针组成，与现代芯片几乎没有什么共同之处——但它确实开创了个人电脑、智能手机和自推进式汽车的时代。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍这种新的电子元件可以用作放大器和开关，并与其他元件如电阻和电容一起作为集成电路安装在单个晶圆上。在接下来的几十年里，半导体公司成功让电子元件变得越来越小，并在同一表面上容纳越来越多的元件。早在1965年，戈登·摩尔(Gordon Moore)就预测，单位面积上晶体管的数量将呈指数增长。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍经过几十年的发展，摩尔的预测基本上被证明是正确的，但到了现在它终于即将达到极限。因为经过验证的MOSFET作为芯片上的开关，其尺寸的逐渐缩小不再起作用:“大约15年前，人们意识到简单的缩放已经达到了极限，”Heike Riel博士说到，他是瑞士Rüschlikon IBM研究中心的IBM研究员，“这就是为什么制造商首先用所谓的高k材料取代二氧化硅作为晶体管的绝缘材料，同时保持相同的MOSFET几何形状，因为只有这样才有可能制造出45nm芯片。”即便如此，摩尔定律也只能维持几年。在此背景下，晶圆制造商在2010年上半年就开始更小组件上使用一种新的晶体管架构，也就是FinFET。这种晶体管在源极和漏极之间的导电通道形状像一个鳍状，并由栅极封闭在几个侧面。Riel说:“这可以更加容易控制晶体管中的电流。我们使用的22nm FinFET，现在已经成为集成电路的标准器件。”

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