半导体设备搬运移位定位半导体设备装卸

半导体设备搬运移位定位半导体设备装卸的亚瑟半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍最近这些年，苹果一直在强化自研芯片。过去十年，苹果公司的芯片部门快速发展，已经成为一个拥有上千名工程师的团队，其中包括1999年收购的Raycer Graphics，以及2008 年收购 PA Semi所带来的数百名工程师。2016年，苹果与高通爆发专利授权费诉讼纠纷，经过三年的拉锯战，最终以苹果妥协告终，双方于2019年达成和解，并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。高通赢在了硬实力，苹果别无选择，遍观业界，除了高通，没有第二家能够提供成熟且稳定的5G手机基带（调制解调器）芯片。不过，虽然苹果依然要采用高通的5G基带芯片，但同时也下定了自行研发5G基带芯片的决心，并于2019年并购了英特尔智能手机5G基带芯片业务部，以减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近几年，苹果的5G基带芯片研发进展一直是业界关注的话题，本周，据相关媒体报道，苹果自行研发的5G基带和配套的射频芯片已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计2022年内与主要电信运营商进行测试，2023年推出的iPhone 15将半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍采用苹果自研的5G基带及射频芯片。据悉，苹果半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍基带芯片将同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5nm制程，封测由Amkor负责完成，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍5G手机iPhone 12，采用的是高通的基带芯片骁龙X55，采用的是台积电7nm制程，该芯片支持sub-6GHz和mmWave，当然也包括LTE。2021年，苹果推出了iPhone 13，采用的是高通基带芯片骁龙X60，采用的是三星5nm制程。而根据苹果与高通的协议，苹果承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间使用后者的骁龙X65和X70基带芯片。据悉，X65将采用三星的4nm制程。而从2023年开始，苹果将使用自研的基带芯片，同时也使用高通的X70，到时候，这两款芯片同时采用台积电代工制程工艺的概率很大。这样看来，苹果在不断提升自研芯片数量和占比，除了难度极高的手机基带芯片之外，苹果已经成功打造了iPhone的A系列处理器、MacBook的M系列处理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片，以及iPhone上的U1超宽带芯片等。这其中多数芯片都是由台积电代工生产的。因此，苹果对台积电的依赖度也在不断增加。以苹果正在自研的5G芯片为例，对台积电而言，拿下苹果5G基带及射频芯片大单，将明显推升其营收及获利水平。据悉，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿支计算，应用在iPhone 15的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍5G基带芯片的5nm制程晶圆总投片量将高达15万片，配套射频芯片的7nm总投片量将达到8万片，因此，台积电5nm及7nm产能有望一路满载到2024年。