半导体设备搬迁-半导体设备装卸定位安装
2022-01-27 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:268
半导体设备搬迁-半导体设备装卸定位安装的亚瑟报道：半导体设备搬运资料显示，芯视界微电子成立于2018年，其前身于2016年在美国硅谷Santa Clara市成立，2018年6月，芯视界微电子全资收购硅谷芯片设计公司（visionICs LLC），开启了公司发展新阶段。半导体设备搬运显示，自成立以来，芯视界微电子完成了多轮融资，投资方包括科沃斯、石头科技等A股公司以及红杉中国、国投创业、哈勃投资、前海中慧基金、上海科创基金、峰瑞资本等投资机构。其中，哈勃投资为华为旗下半导体产业投资平台，目前已投资数十家半导体企业，并于近期正式进军私募行业。而在本轮融资中，芯视界微电子再次新增歌尔股份、比亚迪等A股股东，由此看来，尽管注册资本不到200万，但多家A股企业的加持已经足以证明芯视界微电子在单光子d-ToF领域的实力。据悉，半导体设备搬运芯视界微电子是南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业，拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等领域。半导体设备搬运在成立短短的几年时间内，芯视界微电子在d-ToF领域已经取得了不错的成果。目前，芯视界微电子已经完成了数十款芯片的自主研发，其中有六款芯片正式面向客户。据半导体设备搬运介绍，其d-ToF距离传感器的出货量已过百万。而随着2020年与2021年多款芯片的量产，并在机器人和手机领域的规模落地，着芯视界微电子成为国内首家将SPAD d-ToF规模量产并且商业落的公司。据半导体设备搬运报道，芯世界微电子本轮融资金额达数亿元，将主要用于芯片量产，及新产品的d-ToF传感技术的研发，进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业地位，积极推进与产业方在技术产品上的合作，加快下一代产品的研发及技术创新。