半导体设备搬运-设备搬运-气垫车运输
2022-01-27 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:203
半导体设备搬运-设备搬运-气垫车运输的亚瑟报道：半导体设备搬运随着智慧家庭、物流、制造等终端场景其远端作半导体设备搬运需求倍增，使Wi-Fi技术迭代更新。根据半导体设备搬运显示，目前各代技术中，以Wi-Fi 5（802.11ac）为主流，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）则处于推广阶段；如若要满足元宇宙等产业愿景的通讯需求，有不少大厂将目标锁定在下一代更快、更稳的802.11be，亦即俗称的Wi-Fi 7。考量技术特性、成熟度半导体设备搬运表示，在Wi-Fi常见的住宅应用中，Wi-Fi 6E支援6GHz、扩增至少1200MHz频宽，相较Wi-Fi 6便有更吞吐量及安全性，能优化远端办公、VR/AR等使用者体验。另一方面，若以物联网垂直领域产值高的智慧制造来说，现行智慧工厂仍多以以太网络及4G、5G移动网络为主要通讯技术选择，但早在2019年便有英国航天设备大厂Mettis Aerospace与无线宽带联盟（Wireless Broadband Alliance；WBA）进行Wi-Fi 6于工厂实用的阶段性测试，且认为其可在工厂内被大幅应用。半导体设备搬运认为，后疫情时代来临，工业4.0技术工具导入将更加普遍、企业数字化程度升高，5G与Wi-Fi在制造领域上可望发挥互补综效。主因是5G具备广连接、大带宽以及低延迟等特性，另外像是多接取边缘运算（MEC）、独立组网（SA）多切片等可以提升算力与弹性，皆为智慧制造工具带来显著升级。Wi-Fi通讯距离虽短，然而在智慧制造的场域可以抗干扰、强化物理穿透性，也能降低5G分散式天线与小型基地台的成本，同时衍伸通讯范围与提高设备电力续航时间。展望下世代的Wi-Fi 7，目前已有联发科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等业者正在布局。半导体设备搬运认为，即使现行已受瞩目，预估Wi-Fi 7的应用时程将落在2023年底~2024年初，整体发展尚有投资设备、频谱使用、部署成本、以及终端设备普及率等挑战待克服，方能彰显其技术效益