半导体设备移出移入,精密设备捆包打包运输

半导体设备移出移入,精密设备捆包打包运输,的亚瑟报道：6月10日消息，据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，分析师预计，在去年4月20日推出Mini-LED背光多点触控显示屏的12.9英寸iPad Pro后，苹果还在谋划利用这一类屏幕，推出更大尺寸的iPad Pro。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍面板供应链领域的分析师透露，苹果已在研发采用14.1英寸Mini-LED屏幕的iPad Pro。

面板供应链领域的这位分析师，是根据供应链领域的消息，于当地时间周四在社交媒体上，表示苹果已在研发14.1英寸Mini-LED屏iPad Pro的。不过他表示还不确定推出的时间，很有可能是在明年年初半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在面板供应链领域分析师透露消息的前一天，还有一位分析师透露苹果正在研发一款14.1英寸的iPad Pro，但他并未提及是Mini-LED背光多点触控显示屏，不过他表示搭载的是M2芯片，他还透露iPad Pro全系都将采用M2芯片，也就是下一代的11英寸版和12.9英寸版iPad Pro，都将搭载M2芯片半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍M系列芯片虽是苹果为Mac产品线所研发，但他们去年4月份推出的iPad Pro，就搭载了M1芯片，11英寸版和12.9英寸版都搭载的是这一芯片。因而下一代的iPad Pro搭载M2芯片，也并不意外。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍M2芯片是苹果在6月7日凌晨1点开始的2022年度全球开发者大会上推出的，采用第二代5纳米制程工艺打造，集成超过200亿个晶体管，集成8核半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍处理器，最高10核图形处理器，16核神经网络引擎，性能较2020年11月份推出的M1芯片提升明显。