半导体设备安装搬迁-设备搬运吊装

半导体设备安装搬迁-设备搬运吊装的亚瑟报道：本周因Kingston模组及其它品牌价格下跌影响，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍再加上大环境需求仍萎靡，带动DRAM现货价格呈现下行走势，跌幅明显加剧，除了DDR4以外，先前价格相对有撑的DDR3 4Gb颗粒价格也开始出现明显下滑，整体后市仍无法乐观看待。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价落在USD3.0X，CJR-XNC报价同样落在USD3.0X上下，CJR-VKC价格则有支撑，为USD3.70；Samsung WC-BCTD现货报价跌落至USD3.08~3.12左右。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC跳空下跌至USD1.82，WF-BCTD价格下跌至USD1.9x左右；SK Hynix BJR-VKC现货维持在USD2.47。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.5x；Samsung WC-BCTD价格明显下跌至USD2.95。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.88，WF-BCTD则因无实际需求支撑，报价快速下跌，落在USD1.56-1.66附近。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍本周NAND Flash市场整体氛围表现不佳，Kioxia持续有颗粒到货，供应端主动释出降价空间求售，工厂端预期未来代理商在月底将提供相对较低成本，针对现有零星需求并不积极购货，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍造成市场报价振荡走跌，交易情况不甚理想；MLC部分亦有颗粒陆续到货，工厂端砍单效应造成部分现货回吐至市场，价格呈现下探局面，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍承接意愿亦逐渐萎缩，整体动能呈现断断续续。