半导体设备产线平移移入移出搬运搬移-亚瑟半导体设备安装

半导体设备产线平移移入移出搬运搬移-亚瑟半导体设备安装的亚瑟报道：据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍12月14日报道，三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独立学区董事会批准，该批准将为三星节省48亿美元（约合6.26万亿韩元）的税收。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍2021年11月，三星宣布在得克萨斯州泰勒市建设半导体工厂，预计投资170亿美元，将于2024年下半年投入运营，建成之后采用半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍除该工厂外，三星还计划在未来20年内通过总投资1921亿美元（约合269.7万亿韩元）在德克萨斯州新建11家工厂。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍其中，有9家将位于泰勒市，其余两家将位于奥斯汀市的庄园独立学区。如今三星为泰勒计划建厂的九个减税申请已获得批准，并正在等待庄园独立学区其余两个的批准。据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍12月8日研究显示，在2022年第三季度晶圆代工业者营收排名中，台积电以56.1%的份额稳坐半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍而三星晶圆代工市场份额环比下滑0.9%至15.5%，居位第二。从半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程上看，三星选择继续半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程，意在技术上半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍于竞争对手。今年6月，三星半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍代基于gate-all-around技术的3nm芯片，目标是在2025年推出2纳米芯片，2027年推出1.4纳米芯片。三星的晶圆代工部门高级研究员朴炳宰此前表示，三星十分看好3n半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程的前景，并不会因为外界盛传的缺少客户等不利消息而放缓研发步伐。他预测，2026年半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍3nm晶圆代工市场规模将较当前增长20倍，达到242亿美元。而台积电方面，该公司于12月6日宣布加码美国芯片工厂建设，其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。该厂目前兴建中的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍工程预计于2024年开始生产4nm制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍台积电原本计划投资120亿美元，现在投资是此前投资规模的三倍多，该公司还希望借助在美国搭建生产线，以进一步绑定苹果、AMD等大客户。