设备移位吊装搬运运输|精密仪器设备移入搬运
2022-01-02 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:271
设备移位吊装搬运运输|精密仪器设备移入搬运的亚瑟报道：近些年，半导体设备搬运在晶圆代工（Foundry）市场，三星一直没有放缓追赶行业半导体设备搬运台积电的脚步，然而，在市占率方面，三星仍然没有缩小与台积电的差距，后者依然在小幅、稳步提升着，目前，台积电约占半导体设备搬运晶圆代工市场56%的份额，三星则为17%左右，三星已经在这一市占率数字附近徘徊多年，一直难有明显提升。半导体设备搬运在这种情况下，台积电在投资规模、市场影响力性、良率等方面依然没有放松，仍在全情投入。不过，三星也没有丧失信心，特别是借近两年芯片短缺的东风，三星又祭出了一系列措施，以求在未来几年有较大发展。近期，三星的一个动作就是高层大调整。这是在三星实控人李在镕出狱后做出的，目标是重振三星集团，发起高层人事部门大换血，破格调整高管，半导体设备搬运撤换半导体、手机、消费电子三大事业主管，并将手机及消费电子事业合并，此举透露出三星集团经营半导体设备搬运已转向半导体，让投资人信心大增。特别值得注意的是，有8名四十多岁的副社长晋升者，从该公司主力事业半导体事业（DS）部来看，存储事业部商品企划组副社长Young-su Son（47岁）、Foundry事业部销售团队副社长Seung-cheol Shin（48岁）、美洲总管副社长Chan-ik Park（49岁）等晋升。半导体是三星的重中之重，其中，存储是其传统优势业务板块，而Foundry是追赶半导体设备搬运高层年轻化可以提升干劲儿和活力半导体设备搬运在制程工艺方面，已经量产的节点是5nm，这方面，三星明显落后于台积电，特别是在成熟度和良率方面，去年，采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出现过热问题，也输给台积电5nm制程的苹果A14、M1芯片效能表现，今年苹果A15 芯片效能更远胜S888。半导体设备搬运在4nm方面，三星宣布4LPP将在2022年满足该公司客户的要求。由于4LPP依赖于熟悉的FinFET，三星的客户使用此节点将容易得多。此前，三星将其4LPE视为其7LPP工艺的演进工艺，也许这是因为4nm比5nm具有非常明显的PPAc（功率，性能，面积，成本）优势，或者因为存在实质性的内部变化（例如，新材料，极紫外光刻的使用率显著提高等）。据悉，三星在2021年同时提高了其4LPE和5LPP技术的产量，这使其能够为不同的芯片设计提供不同的PPAc优势。半导体设备搬运3nm方面，三星计划在2022上半年推出3nm，虽然相较于台积电3nm制程同年下半年才会推出，但台积电7月法说指出，主要是配合客户时程。目前，三星晶圆代工主要客户包括高通、IBM、显卡大厂NVIDIA，以及自家的处理器芯片。李在镕8月假释出狱后，立即宣布未来3年投入240兆韩元(约2050亿美元) ，巩固该公司在后疫情时代科技产业的优势地位，称该公司的3nm制程采用环绕闸极技术（Gate-All-AroundGAA）不会输给竞争对手、也就是台积电。三星3nm制程研发规划分为2个阶段，半导体设备搬运的GAA GAE(GAA-Early)与第二代3nm GAP(GAA-Plus)，2019年称3nmGAE制程2020年底前展开风险试产，2021年开始量产，但目前未见踪影，外界认为将延迟到2023年才会量产。三星就算宣称3nm正式流片，预计2022年上半年量产，但跟先前IBM宣称推出2nm GAA技术，虽然证实技术的可行性，半导体设备搬运仍在于制程的良率问题，能否脱离实验室大规模量产。三星也强调，与5nm制程相比，其首颗3nm制程GAA技术芯片面积将缩小35%，性能提高 30% 或功耗降低 50%。三星也表示3nm制程良率正在逼近4nm制程，预计2022 年推出半导体设备搬运 3 nm 3GAE 技术，，2023 年推出新一代3 nm 3GAP技术。在制程工艺方面，三星一直与IBM保持着密切的合作。近期，这两家公司宣布推出了一种创新技术，名为VTFET，它的凸出特点是允许晶体管在垂直方向上堆叠。不仅有助于缩Chiplet的尺寸，还能够使之变得更加强大此前的2D半导体芯片，都是水平放置在硅表面上的，而电流则沿着水平方向去流动。得益于3D垂直设计，新技术将有助于突破摩尔定律的性能限制，以达成更高的能源效率。与当前的FinFET相比，VTFET 有望带来翻倍的性能、以及高达 85% 的效率提升。此外，由于降低了静电和寄生损耗（SS=69/68 mV/dec 且 DIBL= <30mV），VTFET有望提供出色的工作电压和驱动电流。半导体设备搬运研究人员使用VTFET制作了功能性环形振荡器（测试电路）。结果发现，与横向参考设计相比，新技术可减少 50% 的电容。