精密仪器设备装卸搬运-移位定位

精密仪器设备装卸搬运-移位定位的亚瑟半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道：近两年，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体行业并购热度逐渐退潮，2020年掀起一股高潮后，2021年遇冷，从刚刚进入的2022年来看，半导体行业并购热度很可能会进一步冷却。来半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的统计显示，2020年的半导体业并购总金额达到1180亿美元，创历史新高，超过了2015年创纪录的1077亿美元。2020年的五笔并购案总价值为940亿美元，分别是：ADI宣布以210亿美元收购Maxim；英伟达宣布以400亿美元收购Arm；英特尔宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SK 海力士；AMD宣布以约350亿美元收购Xilinx；Marvell Technology宣布以100亿美元收购硅谷的高速互连和混合信号IC供应商Inphi。约占全年总额的80％。不过，需要指出的是，这五大并购案中，英伟达收购Arm已无多大希望，其它四个顺利完成。同样是来自IC Insights的统计，芯片公司、业务单位、产品线和相关资产的收购案在2021年半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍度达到158亿美元。然而，根据IC Insights于9月更新的报告，半导体收购案的速度在2021年接下来的5个月中有所回落，1-8月的并购总额为220亿美元。2021年头8个月宣布的半导体并购案总价值低于2019年和2020年同期金额（分别为247亿美元和234亿美元）。这一状况也延续到了2021年终。从历史发展来看，半导体业的并购案集中于产业中游，也就是IDM、Fabless和Foundry这三大业态厂商之间的业务整合，重要原因自然是它们的市场规模、营收水平，相对于上游的EDA、IP、材料，以及下游技术含量和附加值较低的企业来讲，要庞大得多，自然成为了并购舞台上得主角。不过，随着技术和市场需求的发展，早些年在行业内关注度相对不高的上游资产并购，近些年受关注度越来越高，与此同时，受到市场和非市场因素的双重影响，这类并购的难度也越来越大，反过来进一步推升了其市场影响力。半导体行业的上游，主要包括EDA、IP、半导体设备，以及半导体材料等。它们的市场规模虽然不如中游的那三类厂商大，但直接影响，甚至决定着中下游的产业生态，是真正“卡脖子”的存在，因此，对这类企业的并购，会起到牵一发而动全身的作用，会受到更多制约，首先就是反垄断考量，其次，近些年，国际贸易限制愈演愈烈，这类对半导体产业链上游企业的并购，还受到了非市场因素的限制，这样，在“双重枷锁”的压力下，这类并购的成功概率越来越低。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍被提及的两起并购案为例，即英伟达收购Arm，以及环球晶收购世创，都属于对产业链上游资产的收购，一个是IP，另一个是半导体材料中的“大宗商品”硅片。从目前的情况来看，这两起并购案前景都不乐观，特别是在政府批准层面，难度很大。英伟达在2020下半年就发起了对Arm的并购，经历了一年半的时间，该收购案成功的概率已经微乎其微，无论是英伟达所在的美国政府相关机构，还是Arm所在的英国政府机构，都不愿意看到半导体行业供应商Arm被英伟达收入囊中。不光是政府，传统x86 CPU厂商，以及新兴的Arm架构服务器CPU厂商，大都不希望Arm失去其独立性，因为凭借其具有先天优势的GPU，英伟达在数据中心和云计算AI训练方面市场已经一统江湖，之所以想收购Arm，英伟达就是想进一步扩大其市场影响力和话语权，具体来说，就是要在统治GPU江湖的基础上，向CPU市场进军，以求在数据中心和云计算处理器市场上，拥有GPU+CPU的双引擎。