进口设备搬运装卸

进口设备搬运装卸的亚瑟报道：2022年1月27日，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍富士电机表示，将增产功率半导体生产基地富士电机津轻半导体（青森县五所川原市/以下简称津轻工厂）的SiC（碳化硅）产能。量产计划在截至 2025 年 3 月的财政年度开始。未来五年，富士电机将扩大 8 英寸硅片前端生产线为中心，进行与功率半导体相关的资本投资，总额 将高达1200 亿日元。但是，为了应对电动汽车和可再生能源对功率半导体的需求增加，富士电机决定追加投资，包括在津轻工厂建设 SiC 功率半导体生产线。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍功率半导体的资本投资预计将增加到1900亿日元，”该公司表示。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应\控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、而是采用了碳化硅(SiC)。SiC功率半导体使用于EV逆变器上的话，耗电力可缩减5-8%、可提升续航距离，目前特斯拉(Tesla)和中国车厂已开始在部分车款上使用SiC功率半导体。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报导指出，因看好来自EV的需求有望呈现急速扩大，东芝半导体事业子公司「东芝电子元件及储存装置(Toshiba Electronic Devices & Storage)」计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量扩增至2020年度的3倍、之后计划在2025年度进一步扩增至10倍，目标迟在2030年度取得1成以上市占率。另外，罗姆将投资500亿日圆、目标在2025年之前将SiC功率半导体产能提高至现行的5倍以上。罗姆位于福冈县筑后市的工厂内已盖好SiC新厂房、目标2022年启用，中国吉利汽车的EV已决定采用罗姆的SiC功率半导体产品，而罗姆目标在早期内将市占率自现行的近2成提高至3成罗姆在该领域一直处于地位，2010 年量产了世界上个 SiC 晶体管。2009 年收购的德国子公司 SiCrystal 生产 SiC 晶圆，使罗姆具备了从头到尾的生产能力。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍近在日本福冈县的一家工厂开设了一个额外的生产设施，这是将产能增加五倍以上的计划的一部分。富士电机考虑将SiC功率半导体开始生产的时间自原先计划(2025年)提前半年到1年。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍日本研调机构富士经济(Fuji Keizai)7月9日公布调查报告指出，随着车辆价格下滑、基础设施整备完善，长期来看，EV将成为电动化车款的主流，预估2022年EV销售量将超越HV(油电混合车)，2035年EV销售量预估将大幅扩增至2,418万台、将较2020年跳增10倍(暴增约1,000%)。富士经济6月10日公布调查报告指出，自2021年以后，在汽车/电子设备需求加持下，预估碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，2030年市场规模预估为2,490亿日圆、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。其中，因汽车/电子设备需求加持，来自中国、北美、欧洲的需求扬升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日圆、将较2020年跳增2.8倍；GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日圆、将较2020年飙增6.5倍；氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日圆。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍法国市场研究公司 Yole Developpement 预测，到 2026 年，碳化硅功率芯片市场将比 2020 年增长六倍，达到 44.8 亿美元。